Segundo informações obtidas pelo site 91Mobiles, o próximo chipset de alta potência da Qualcomm será produzido no processo de 5nm (nanômetros) e trará o novo Snapdragon X60 5G (Modem-RF), lançado em fevereiro deste ano. A publicação informa que "recebeu as especificações do Snapdragon 875 por um leitor".
Seguindo a linha do Snapdragon 845, 855 e do atual 865, o próximo poderá ser, de fato, o 875. O codinome do chipset, informa o site, é 'SM8350', dando sequência ao atual Snapdragon 865, cujo codinome é 'SM8250'. A Qualcomm, claro, não divulgou oficialmente nenhuma informação do tipo sobre o suposto chipset até o momento.
De acordo com a publicação, estas seriam as principais especificações do Snapdragon 875:
CPU: Kryo 685 (ARMv8)
GPU: Adreno 660
ISP (Processador de Sinal de Imagem): Spectra 580
RAM: suporte a memórias LPDDR5 (PoP)
Conectividade: bandas 3G/ 4G/ 5G modem –mmWave (ondas milimétrica) e sub-6 GHz
Outros: Snapdragon Sensor Core, Unidade de Processamento Seguro Qualcomm (SPU250), Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO e "Bluetooth Milan".
O site também relata que o novo chip trará codecs de som da Aqstic Audio Technologies (WCD9380 e WCD9385) de baixo consumo energético. Também, que ele trará suporte ao Hexagon DSP (Processador de Sinais Digitais) com Hexagon Vector eXtensions (HVX) e Hexagon Tensor Accelerator (HTA), com foco em Inteligência Artificial (IA).
Há também rumores de que o chip seja fabricado pela empresa TSMC. Não foram apontados, porém, números específicos sobre melhorias de desempenho e eficiência energética.
A estimativa é de que o suposto Snapdragon 875 seja anunciado no final de 2020. A Qualcomm costuma fazer a revelação do seu novo chipset no mesmo período, como aconteceu nos últimos modelos.
Também vale notar que o Snapdragon X60 5G é fabricado no processo de 5nm, o que poderia justificar a produção do Snapdragon 875 no mesmo.
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